聚丙烯腈-三氟甲基磺酸锂 研究的实验原料

近年来，在可卷曲触摸屏, 个人健康监控设备、机器人传感器 和电子皮肤 等领先科技的发展对 High-k PMC 提出了更高的要求，即材料不仅具有 High-k，而且应该兼具高透明性、柔韧、高强度和高击穿强度等多功能。但到现在为止， 已报道的透明 High-k PMC，其透过率仅在 67-83%，与高透明性树脂聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）和聚乙烯醇（PVA）的透明性相差较大。 

按照功能体的种类，High-k PMC 大致分为陶瓷/聚合物复合材料和导体/聚合物复合材料两类。为了具有 High-k，陶瓷/聚合物基复合材料中一般需要添加高达 40vol％甚至更多的陶瓷，这往往导致复合材料的工艺性和力学性能较差，不能发挥聚合物的良好工艺性和柔韧性，也不利于获得透明材料。 导体/聚合物复合材料获得 High-k 的机理是在导体含量接近渗流阈值时，介电常数激增。但是，大量研究证实，此时介电损耗也发生激增。

此外，陶瓷和导电功能体在树脂基体中容易团聚，使复合材料缺陷增加并引发击穿强度大幅降低，材料的储能密度也降低。

以聚丙烯腈（PAN）与三氟甲基磺酸锂（ LiCF3SO3， LiTf）的缔合物（PAN-LiTf）为导体，以环氧树脂（EP）为树脂基体，设计制备了一类新型万方数据新型透明高介电常数聚丙烯腈-三氟甲基磺酸锂/环氧树脂复合材料的研究。

下表为实验原料